一种半导体器件

专利申请号：CN202311259177.9

公 开 号：CN117855179A

发 明 人：森克·哈贝尼希特 邓南康 汉斯-于尔根·芬克 

代 理 人：张珂珂;朱雯

代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20240409

公 开 日：20230927

专利主分类号：H01L23/495

关 键 词：框架表面 引线框架 芯片表面 半导体芯片 增粘剂 模具 半导体器件 覆盖表面 半导体片 间接接触 粘附性 附着 芯片 覆盖 优化 

摘      要：本公开涉及一种半导体器件，其包括引线框架、半导体芯片、模具和至少一种增粘剂，其中引线框架包括第一框架表面和与第一框架表面相对的第二框架表面，并且其中半导体芯片包括第一芯片表面和与该第一芯片表面相对的第二芯片表面，其中引线框架的第一框架表面是半导体器件的外表面，而引线框架的第二框架表面附着到半导体芯片的第一芯片表面，使得引线框架的第二框架表面被半导体片芯的第一芯片表面部分覆盖，其中引线框架的第二框架表面的未覆盖表面部分和半导体芯片的第二芯片侧通过增粘剂与模具直接或间接接触，其中至少一种增粘剂在引线框架的第二框架表面的未覆盖表面部分上和/或在半导体芯片的第二芯片表面上，其中优化各增粘剂以增强模具与引线框架的第二框架表面或半导体芯片的第二芯片表面之间的粘附性。