一种发光二极管及发光装置

专利申请号：CN202311797094.5

公 开 号：CN117855358A

发 明 人：胡鹏杰 柯韦帆 周理评 刘胜男 刘佳玉 徐长江 侯文英 郭桓卲 彭钰仁 

代 理 人：朱萍

代理机构：厦门加减专利代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20240409

公 开 日：20231225

专利主分类号：H01L33/38

关 键 词：焊盘电极 打线区域 凹凸结构 外延结构 发光二极管 半导体层 凸起部 半导体制造技术 发光装置 依次层叠 凹陷部 发光层 打线 焊线 力点 施加 

摘      要：本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种发光二极管及发光装置。发光二极管包括外延结构、第二焊盘电极、第一焊盘电极，所述外延结构包括依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层；其中，所述第二焊盘电极的表面具有打线区域，位于所述打线区域的至少部分第二焊盘电极的表面为凹凸结构；和/或，所述第一焊盘电极的表面具有打线区域，位于所述打线区域的至少部分第一焊盘电极的表面为凹凸结构；所述凹凸结构包括1个或多个凸起部和相对于凸起部的凹陷部。通过上述设计，使得焊盘电极存在多个卸力点，可有效减缓焊线时施加给焊盘电极和外延结构的压力，提高打线能力。