一种便于双面研磨的晶圆承载组件

专利申请号：CN202311758055.4

公 开 号：CN117863069A

发 明 人：万关良 段正福 李建辉 

代 理 人：凌文志

代理机构：无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20240412

公 开 日：20231220

专利主分类号：B24B37/08

关 键 词：滚轮 顶部外壁 载具 底座 晶圆成品 晶圆 支架 焊接 电机 圆滑 承载组件 工作效率 螺栓连接 双面研磨 下料机构 向上倾斜 研磨装置 主轴外壁 自动效率 上磨盘 下磨盘 圆盘形 插接 抵接 顶柱 卡块 下料 斜架 打磨 转动 

摘      要：本发明涉及研磨装置技术领域，具体涉及一种便于双面研磨的晶圆承载组件，包括底座，所述底座的顶部外壁上通过螺栓连接有支架，所述支架的顶部外壁上焊接有电机，所述电机的主轴外壁上焊接有卡块，所述底座的顶部外壁上转动插接有圆盘形载具。本发明中通过设置的滚轮，使得下磨盘与上磨盘最终会与滚轮抵接，从而避免载具被打磨，滚轮的直径大小就是晶圆成品厚度，可根据晶圆成品厚度更换不同直径的滚轮，避免了传统载具需要频繁更换的情况，并且实用性得到大大提高，通过设置的下料机构，使得成品晶圆靠近顶柱的一侧向上倾斜，进而使得成品晶圆滑入下料斜架内，实现自动效率的效果，大大提高了工作效率。