一种电容芯片堆叠治具

专利申请号：CN202322537869.7

公 开 号：CN220829887U

发 明 人：朱江滨 白龙山 吴育东 苏丽芬 吴辉煌 洪湘萍 陈颖瑜 林玉婷 吴昆龙 

代 理 人：王清燕

代理机构：泉州君典专利代理事务所(普通合伙)

专利类型：实用新型

申 请 日：20240423

公 开 日：20230919

专利主分类号：H01G13/00

关 键 词：堆叠 安装槽 移动座 定位调节机构 弹性定位柱 电容芯片 安装座 治具 芯片 电容本体 调整移动 堆叠电容 多个电容 相对安装 压紧固定 依次设置 影响产品 堆叠槽 移动 压紧 焊接 申请 保证 

摘      要：一种电容芯片堆叠治具，包括基座、安装座、多个堆叠座和定位调节机构安装座，设置在基座上，其上形成有用于安装多个堆叠座的多个安装槽；多个堆叠座，依次设置在多个安装槽中，用于堆叠多个电容芯片，所述堆叠座上形成有用于堆叠电容芯片的堆叠槽；定位调节机构，设置在基座上，以调整多个堆叠座在安装槽中的位置，包括可相对安装座来回移动的移动座、设置在移动座前端与多个堆叠座一一对应的弹性定位柱和设置在基座上连接并带动移动座移动的调节件；本申请通过限定治具的结构，通过调节件调整移动座的位置以使弹性定位柱压紧固定多个堆叠的电容芯片且具有适量的压紧应力，以保证堆叠后的电容本体尺寸均匀，且不影响产品的焊接质量。