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一种有机肥部分替代化肥种植玉米的方法

一种有机肥部分替代化肥种植玉米的方法

专利申请号:CN202110311390.4

公 开 号:CN113016522B

发 明 人:白寅祯 李二珍 温晓亮 仲生柱 高鸿永 刘娟 彭龙 李彬瑞 王乌恩巴图 

专利类型:发明专利

申 请 日:20240702

公 开 日:20210324

专利主分类号:A01G22/20

关 键 词:玉米苗 有机肥 土壤 混合肥料 种植地 化肥 玉米 尿素 施加 深耕 定期收割 技术进步 有效营养 玉米生长 玉米种植 穗粒数 玉米茎 覆膜 供肥 杂草 播种 替代 成熟 种植 

摘      要:本发明公开了一种有机肥部分替代化肥种植玉米的方法,包括以下步骤:对种植地进行深耕;每亩种植地施有机肥的量为45‑55kg,将有机肥与化肥按照1‑1.75:1的比例混合制成混合肥料;将混合肥料与玉米种植地的土壤混合,同时覆膜播种;当玉米苗成长到5‑6叶时对玉米苗每亩施加15‑20kg尿素,在玉米苗成长到10‑12叶时对玉米苗每亩施加15‑20kg尿素;玉米生长期间不定期除去杂草;成熟后定期收割。本发明可以降低玉米株高,增加玉米茎粗、穗粒数、千粒重,提高玉米质量和产量,可以有效改善土壤的水、肥、气、热的状况,增加土壤有效营养成分含量,提高土壤供肥能力,减少化肥的使用量,具有较大的技术进步。

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