一种粒径范围可控的微米级球形金粉的制备方法

专利申请号：CN202410559417.5

公 开 号：CN118305325A

发 明 人：任宇 杨宏伟 

代 理 人：赛晓刚

代理机构：昆明今威专利商标代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20240709

公 开 日：20240508

专利主分类号：B22F9/24

关 键 词：金粉 保护剂 浓氨水 浓盐酸 微米级 制备 硫酸钠 反应时间短 长链烷基 导体浆料 调控方式 二乙醇胺 简单安全 金粉颗粒 粒径分布 粒径区间 三乙醇胺 四氯金酸 整体步骤 分散性 还原剂 可控的 球形度 添加量 印刷型 可控 粒径 种粒 生长 应用 

摘      要：本发明提供一种粒径范围可控的微米级球形金粉的制备方法，方法包括：往四氯金酸溶液中依次加入浓氨水和浓盐酸调节pH，随后加入保护剂长链烷基硫酸钠，并以二乙醇胺或三乙醇胺为还原剂，通过调节保护剂用量以及浓氨水和浓盐酸添加量来精确控制微米级球形金粉颗粒的生长。本发明制备的金粉粒径尺寸在0.5～3.0μm之间可控，在此粒径区间内任一特定尺寸金粉的粒径分布范围较窄(±0.15μm以内)且球形度和分散性高。该方法的优点在于整体步骤简单安全、反应时间短，易于大规模生产；而且可实现球形金粉尺寸的精确控制，调控方式简便，在印刷型金导体浆料中具有重要的应用价值和潜力。