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一种施肥设备及用于竹笋种植的追肥方法

一种施肥设备及用于竹笋种植的追肥方法

专利申请号:CN202411806197.8

公 开 号:CN119422850A

发 明 人:甘澍 陈小明 程苏慧 

代 理 人:薛笑颜

代理机构:成都鼎胜专利代理事务所(普通合伙)

专利类型:发明专利

申 请 日:20250214

公 开 日:20241210

专利主分类号:A01G29/00

摘      要:本发明公开了一种施肥设备,包括控制主杆,所述控制主杆的底端安装有环形铲土机构,环形铲土机构包括固定连接在控制主杆底端的环形底座,环形底座的上表面固定连接有环形上壳,环形底座和环形上壳均为C字型。通过驱动传送带沿着环形底座两侧进行弧形轨迹的滑动,带动两侧的铲土刀具沿着限位滑槽移动将竹笋周围的土壤挖开进行施肥,铲土刀具在松土的过程中还可以破坏周围的杂草,有助于减少杂草的生长,再铲土刀具沿着限位滑槽移动的同时会推动下料口内的密封组件打开,依次使环形底座内的各个下料箱进行下料施肥,随着铲土刀具沿着限位滑槽的移动,使肥料均匀的撒落在挖开的凹槽中,确保竹笋能够均匀吸收到所需的养分。

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