半导体镀膜设备用不同高度的销及使用方法

专利申请号：CN201310195971.1

公 开 号：CN103337472A

发 明 人：吴凤丽 聂文远 国建花 

代 理 人：甄玉荃

代理机构：沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)

专利类型：发明申请

申 请 日：20131002

公 开 日：20130523

专利主分类号：H01L21/687(20060101)

关 键 词：支撑点 上端 过渡区 半球面结构 零部件精度 设备的使用 镀膜设备 球面结构 圆角结构 圆锥结构 基准值 下端面 晶圆 合理性 半导体 

摘      要：半导体镀膜设备用不同高度的销及使用方法，主要针对现有技术存在的不能很好的解决不同支撑点处销高度不等的问题，而提供一种可通过在各支撑点处采用多个结构相同但高度不同的销，来实现各支撑点处的高度一致的技术问题。该结构通过更换不同高度的销，来实现各支撑点处销的高度一致，确保晶圆的正常传输。销主体部分的上端部为圆锥结构，顶端面为球面结构；上述销的主体部分的顶端面与上端部之间设有过渡区，过渡区及上端与销的主体部分之间的衔接处均为圆角结构；销的主体部分的下端面是半球面结构。该方法中销的高度按照其基准值，上、下各设定2个高度差，即总计5个高度的销就能满足设备的使用要求。本发明与现有技术相比更具合理性，其零部件精度要求相对不高，结构简单。