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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
树脂塞孔工艺
专利申请号：CN201510423295.8
公 开 号：CN105101643A
发 明 人：徐志强
代 理 人：郑玮
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
专利类型：发明申请
申 请 日：20151125
公 开 日：20150717
专利主分类号：H05K3/00(20060101)
关 键 词：基板表面 镀层 通孔 填充树脂 基板 油墨 排出不良 清洗基板 实装部件 树脂塞孔 树脂油墨 研磨处理 高速化 基板上 缩小化 导通 一种 填充 扩充 平坦 添加 进行 印刷 传达 设置 公开 检查
摘 要：本发明公开了一种树脂塞孔工艺，包括：步骤1：清洗基板，所述基板上带有通孔；步骤2：采取真空印刷的方式在通孔中填充树脂油墨；步骤3：对填充树脂油墨后的基板表面进行研磨处理；步骤4：检查所述基板表面是否平坦，排出不良基板；步骤5：在基板表面添加镀层，并在镀层上形成线路或者实装部件。本发明对仅用于导通的通孔进行树脂油墨填充，并在其上设置镀层，可以进行线路或者部件扩充，从而实现了基板的缩小化，同时达到传达速度的高速化。
