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一种软钎焊用助焊剂及其制备方法以及一种焊锡膏
专利申请号：CN201810346581.2
公 开 号：CN108274155A
代 理 人：王琦
代理机构：44256 深圳市凯达知识产权事务所
专利类型：发明申请
申 请 日：20180713
公 开 日：20180417
专利主分类号：B23K35/36(20060101)
关 键 词：有机胺 酰胺类物质 回流焊 有机酸 助焊剂 可逆化学反应 化学反应 助焊剂活性 稳定储存 重新生成 活性剂 软钎焊 润湿性 酰胺类 焊盘 爬锡 锡粉 锡膏 引脚 制备 冷却 引入
摘 要：本发明公开了一种软钎焊用助焊剂，通过向助焊剂活性剂中引入有机胺及其衍生物，在制备助焊剂时，有机胺及其衍生物与有机酸发生可逆化学反应，冷却后生成酰胺类产物，其活性较低，在低温下酰胺类物质很稳定，不会与锡粉发生化学反应，从而使锡膏能够稳定储存。当回流焊时，温度升高，酰胺类物质发生逆向，又重新生成有机酸和有机胺及其衍生物，这两种物质均是强的活性剂，对回流焊阶段焊盘的润湿性和QFN等引脚爬锡起到了增强作用。
