一种高精度热敏电阻芯片研磨模具

专利申请号：CN201520040875.4

公 开 号：CN204471174U

发 明 人：陈勇 

代 理 人：贺翔

代理机构：32237 江苏圣典律师事务所

专利类型：实用新型

申 请 日：20150715

公 开 日：20150121

专利主分类号：B24B37/00(20120101)

关 键 词：模具 六边形 底座 镂空 立柱 履带 焊接 文件袋 热敏电阻芯片 研磨加工过程 读取信息 研磨过程 研磨模具 研磨质量 高精度 模具盒 电阻 管控 外侧 轴承 员工 

摘      要：本实用新型公开了一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，它包括：框架、模具和履带，所述的框架包括底座、立架、立柱，所述的模具设于所述的框架上，所述的履带设于所述的模具之间的轴承上，所述的立架焊接于所述的底座上，所述的立柱上下两端垂直焊接于所述的底座和立架之间；所述的模具为圆形，圆形的中间为六边形，六边形的中间为镂空四边形，且六边形每条边的外侧设有模具盒。本实用新型中文件袋的使用，能够及时准确的记录电阻在生产和研磨加工过程中的信息，方便员工快速的读取信息，并实现大批量的生产，镂空设计的应用方便在研磨过程中对研磨质量的管控，保证品质的同时也为公司节约了成本。