有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件

专利申请号：CN201710894233.4

公 开 号：CN107629460A

发 明 人：杨仕海 陈旺 郑海庭 黄光燕 

代 理 人：谭果林

代理机构：44325 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20180126

公 开 日：20170928

专利主分类号：C08L83/04(20060101)

关 键 词：有机聚硅氧烷 可反应基团 直链结构 有机聚硅氧烷组合物 聚有机氢化硅氧烷 氢化硅烷化催化剂 有机硅组合物 半导体器件 数均分子量 有机硅氧烷 组合物固化 高透光率 三维结构 烯基基团 热失重 增粘剂 烘烤 制备 裂缝 老化 

摘      要：本发明属于有机硅组合物技术领域，涉及一种有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件，包括：(A1)包括R13SiO1/2单元和SiO4/2单元的固态三维结构有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷的数均分子量为2500‑3000；(A2)包括R23SiO1/2单元和R32SiO2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷；(B)包括R43SiO1/2单元和R52SiO2/2单元的液态直链结构聚有机氢化硅氧烷；(C)有机硅氧烷增粘剂；(D)包括含铈的有机聚硅氧烷，所述含铈的有机聚硅氧烷中具有至少一个可反应基团，所述可反应基团为烯基基团；(E)用量足以促进所述组合物固化的氢化硅烷化催化剂。本发明不仅具有极高透光率，还具有在250℃烘烤200H后不因热老化而产生裂缝，热失重不超过5％和硬度增加不超过1A。