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一种超小贴片IC倒装式接收头
专利申请号：CN201720852234.8
公 开 号：CN206976320U
专利类型：实用新型
申 请 日：20180206
公 开 日：20170713
专利主分类号：H01L23/31(20060101)
关 键 词：塑胶壳 接收头 本实用新型 芯片体 倒装 支架 环氧树脂封装体 连接线 表面电路 外侧设置 正面贴片 倒装式 光干扰 聚光性 内凹槽 内凹式 小贴片 穿接 贴片 侧面
摘 要：本实用新型公开了一种超小贴片IC倒装式接收头，它涉及接收头技术领域；所述塑胶壳的底部为长方形，所述塑胶壳的中间为内凹式，上部为椭圆形，所述塑胶壳上设置有数个支架，所述数个支架穿接在塑胶壳的内部，所述塑胶壳的内凹槽内分别安装有芯片体、倒装IC芯片，所述芯片体、倒装IC芯片通过连接线连接，所述塑胶壳的外侧设置有环氧树脂封装体；本实用新型可实现正面贴片和侧面贴片多种使用需求，提高了聚光性，且解决接收头IC表面电路因光干扰造成的各种影响，效率高。
