用于模塑底部填充的印刷电路板和印刷电路板模塑结构

专利申请号：CN201210564476.9

公 开 号：CN103179788A

发 明 人：边鹤均 金泰勋 朴智贤 全炳哲 千承振 

代 理 人：陈源;张帆

代理机构：11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司

专利类型：发明申请

申 请 日：20130626

公 开 日：20121221

专利主分类号：H05K1/18(20060101)

关 键 词：印刷电路板 模塑区域 半导体芯片 外围 半导体封装件 模塑材料 模塑结构 有源 模具 填充 底部 密封 扩展 接触 周围 

摘      要：本发明涉及一种用于模塑底部填充的印刷电路板和印刷电路板模塑结构，其可以扩展印刷电路板的应用范围，并且可以解决在制造半导体封装件的过程中会产生空隙的问题。所述印刷电路板包括：其上安装有多个半导体芯片并且被密封的模塑区域；以及形成在模塑区域周围的外围区域，该外围区域在模塑处理期间接触用于进行模塑的模具，并且该外围区域包括第一截面和与第一截面相对所第二截面，第一截面邻近将模塑材料注入的部分，第二截面邻近将空气排出的部分，其中在模塑区域中布置半导体芯片的有源区域被布置成靠近第一截面。