内置可编程电路的芯片

专利申请号：CN201510627315.3

公 开 号：CN105185763A

发 明 人：王钊 

代 理 人：庞聪雅

代理机构：32236 无锡互维知识产权代理有限公司

专利类型：发明申请

申 请 日：20151223

公 开 日：20150928

专利主分类号：H01L23/49(20060101)

关 键 词：可编程电路 可编程单元 可编程器件 可编程引脚 可编程 编程电源 相连 编程 封装 电压 可编程模式 偏移效应 通讯接口 引脚相连 导通 击穿 接入 内置 通讯 一种 引脚 芯片 控制 有效 需要 进行 

摘      要：本发明提供一种内置可编程电路的芯片，其包括：可编程引脚、通讯引脚、与通讯引脚相连的通讯接口和可编程电路。所述可编程电路包括与可编程引脚相连的可编程端和一个或多个可编程单元，每个可编程单元包括第一控制开关和可编程器件，第一控制开关的一端与所述可编程端相连，另一端与可编程器件相连。在收到有效的可编程模式信号时，所述可编程引脚接入编程电源电压，在需要对所述可编程单元进行编程时，所述可编程电路控制第一控制开关导通，所述编程电源电压会将所述可编程器件击穿。这样，在封装之后仍能够实现可编程，从而提高了编程后的精度，避免了封装带来的偏移效应。