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一种内建式集成电路芯片自动老化测试装置

一种内建式集成电路芯片自动老化测试装置

专利申请号:CN201410689845.6

公 开 号:CN105319495A

发 明 人:肖金磊 刘静 朱万才 王国兵 

专利类型:发明申请

申 请 日:20160210

公 开 日:20141126

专利主分类号:G01R31/28(20060101)

关 键 词:测试单元 时钟信号模块 电源模块 复位模块 待测芯片 集成电路测试 集成电路芯片 自动老化测试 存储器模块 状态显示灯 自动测试仪 测试 分别连接 整齐排列 内建式 芯片座 上置 一种 放置 芯片 验证 供电 节约 考核 准确 涉及 完成 

摘      要:一种内建式集成电路芯片自动老化测试装置,涉及集成电路测试、可靠性考核测试领域。本发明包括复位模块、时钟信号模块、电源模块和整齐排列的众多测试单元。每个测试单元上分别包括放置待测芯片的芯片座和状态显示灯,每个待测芯片上置有存储器模块。复位模块、时钟信号模块和电源模块分别连接到各测试单元,电源模块分别给复位模块、时钟信号模块和各测试单元供电。同现有技术相比,本发明无需使用自动测试仪就能实时对芯片完成测试和验证,具有节约成本和高效、准确的特点。

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