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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
专利申请号:CN200410067452.8
公 开 号:CN100383945C
代 理 人:李勇
代理机构:11256 北京市金杜律师事务所
专利类型:发明专利
申 请 日:20080423
公 开 日:20041025
专利主分类号:H01L21/66(20060101)
关 键 词:通孔 测试结构 金属层 焊盘 测试半导体器件 半导体器件 相互交叉 连接 孔链 排列
摘 要:本发明提出一种测试半导体器件内的通孔中的残留物的测试结构,测试结构是半导体器件内设置的一对指叉式梳形通孔链结构,包括:用焊盘A连接的第一组梳形通孔链结构,和用焊盘B连接的第二组梳形通孔链结构,每组梳形通孔链结构包括多条通孔链,两组梳形通孔链结构相互交叉排列构成一对指叉式梳形通孔链结构,测试结构中的每条梳形通孔链由第一金属层(M1)、有多个通孔的通孔层(Vial)和第二金属层(M2)构成。