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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
专利申请号:CN201721186784.7
公 开 号:CN207319727U
专利类型:实用新型
申 请 日:20180504
公 开 日:20170916
专利主分类号:H01B7/02(20060101)
关 键 词:交联聚乙烯层 双层共挤 导电 介子 屏蔽层 金属导体 金属屏蔽 绝缘结构 接地层 结合层 电位差 绝缘层 本实用新型 绝缘层表面 绝缘层形成 管型结构 管型母线 局部放电 护套层 涂敷 外部
摘 要:本实用新型是一种10‑35kV管型母线绝缘结构,由内到外依次包括:金属导体、内半导屏蔽层、绝缘层、导电介子层、金属屏蔽接地层和护套层,所述内半导屏蔽层与绝缘层形成双层共挤交联聚乙烯层,所述双层共挤交联聚乙烯层为至少一层,根据电压等级不同,设置双层共挤交联聚乙烯层的层数;所述每层双层共挤交联聚乙烯层外部均包裹一层导电介子层;所述金属导体为管型结构。在双层共挤交联聚乙烯层外表面根据绝缘结构要求喷或涂敷一定长度的与双层共挤交联聚乙烯层绝缘层表面紧密结合的导电介子层,由导电介子层与相邻双层共挤交联聚乙烯层的内半导屏蔽层或金属屏蔽接地层结合,使相结合层两者间的电位差为零,消除了相结合层两者间的局部放电。