一种晶体管集成电路引线框架件

专利申请号：CN200920244613.4

公 开 号：CN201584405U

发 明 人：陈孝龙 朱敦友 李靖 陈楠 陈明明 

专利类型：实用新型

申 请 日：20100915

公 开 日：20091222

专利主分类号：H01L23/495(20060101)

关 键 词：引线框架 引脚 单元体 晶体管集成电路 芯片 封装 密封防潮性能 耐热疲劳强度 引线框架基体 机械冲击 上下两侧 贴片表面 圆弧凹槽 连接片 脚本 连接 镀镍 排列 过渡 

摘      要：本实用新型公开了一种晶体管集成电路引线框架件，克服了现有同类产品封装后封料与引线框架基体易产生上下滑移、密封防潮性能大幅下降的缺陷。它由包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；所述单元体设有纵向两列、横向八排设置的共16个引线框架，所述单元体的上下两侧设边带横向互相连接；所述引线框架包括芯片岛和设于周边的多个引脚，所述芯片岛贴片表面和所述引脚的焊区表面均镀镍，所述引脚焊区与所述引脚本体之间设有圆弧凹槽过渡连接。应用本产品封装后，可以有效防止封料相对于芯片岛、引脚产生上下滑移，成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了晶体管集成电路运行的可靠性。