基于微互连的3D堆叠图像传感器及其制备方法

专利申请号：CN201810337094.X

公 开 号：CN108447881A

发 明 人：陈琳 王天宇 何振宇 孙清清 张卫 

代 理 人：陆飞;陆尤

代理机构：31200 上海正旦专利代理有限公司

专利类型：发明申请

申 请 日：20180824

公 开 日：20180416

专利主分类号：H01L27/146(20060101)

关 键 词：晶圆 堆叠图像传感器 互连线 上表面 微凸块 互连 制备 半导体技术领域 光电二极管阵列 全局快门功能 彩色滤光片 发明传感器 光灵敏度 晶圆背面 绝缘材料 空隙填充 有效解决 超高速 微透镜 衬底 寄生 键合 连线 捕获 

摘      要：本发明属于半导体技术领域，具体为一种基于微互连的3D堆叠图像传感器及其制备方法。本发明传感器包括相互键合的顶部晶圆和底部晶圆；其中，在顶部晶圆的上表面以一定间距形成有互连线，在底部晶圆的上表面以相同间距形成有互连线及微凸块，所述顶部晶圆的连线与所述底部晶圆的微凸块相互对应连接，在所述顶部晶圆与所述底部晶圆之间的空隙填充有绝缘材料；顶部晶圆背面安装有彩色滤光片和微透镜。本发明利用上下两衬底互连的结构制备了新型3D堆叠图像传感器，有效解决了传统TSV技术不适用于光电二极管阵列的问题，具有理想的全局快门功能，能够实现超过160dB的寄生光灵敏度和超高速捕获等。