利用PS微球为模板在金属表面构筑银膜陷阱结构的方法

专利申请号：CN201410275404.1

公 开 号：CN104016300B

发 明 人：鲍艳 张永辉 马建中 吴朵朵 崔万照 胡天存 

代 理 人：李罡

代理机构：61114 西安新思维专利商标事务所有限公司

专利类型：授权发明

申 请 日：20160518

公 开 日：20140619

专利主分类号：B81C1/00(20060101)

关 键 词：金属表面 银膜 陷阱 自组装 二次电子发射系数 形貌 电化学沉积法 有机溶剂除去 金属纳米 晶体质量 可重复性 模板实现 蒸发沉积 制备工艺 孔阵列 无杂质 构筑 镀银 研发 一种 耗时 残留 前期 涉及 进行 

摘      要：本发明涉及一种利用PS微球为模板在金属表面构筑银膜陷阱结构的方法。目前的金属纳米孔阵列制备工艺，设备要求苛刻、成本较高，或需对模板形貌进行前期研发、耗时较长。本发明通过蒸发沉积法在金属表面自组装PS微球，然后以其为模板，利用电化学沉积法在PS微球模板间隙镀银，最后使用有机溶剂除去PS微球模板实现金属表面银膜陷阱结构的构筑。本发明可操作性强，所构造的银膜陷阱结构晶体质量高，无杂质残留，同时，金属表面自组装PS微球的工艺简单，可重复性强，可将金属表面的二次电子发射系数降低25%以上。