布线图案之间具有馈通导体的电子模块

专利申请号：CN201110205912.9

公 开 号：CN102348324B

发 明 人：A·伊郝拉 R·图奥米宁 

代 理 人：王勇

代理机构：11280 北京泛华伟业知识产权代理有限公司

专利类型：授权发明

申 请 日：20160210

公 开 日：20110722

专利主分类号：H05K1/02(20060101)

关 键 词：绝缘层 第二布线 布线层 第一布线 微过孔 第二表面 第一表面 电连接。 电子模块 安装腔 导体电连接 介电衬底 馈通导体 外侧壁上 导体 外侧壁 衬底 介电 连接 延伸 

摘      要：电子模块包括：具有第一表面和第二表面的介电(1031)衬底；安装腔，延伸过介电衬底且有外侧壁；在第一表面上的第一布线层(1032)；在第二表面上的第二布线层(1033)；外侧壁上的馈通导体(1034)，使第一布线层中至少一个导体电连接到第二布线层中至少一个导体；安装腔内有至少一个IC；在第二布线层上的第一绝缘层(1035)；在第一布线层上的第二绝缘层(1036)；在第一绝缘层上的第三布线层(1037)。第一绝缘层内的第一微过孔(1038)使第二布线层和第三布线层电连接。第二微过孔(1039)将IC连接到第二布线层和第三布线层中至少一个。电子模块包括：在第二绝缘层上的第四布线层(1040)；第二绝缘层内的第三微过孔(1041)，使第一布线层和第四布线层电连接。