一种金属膜剥离清洗方法

专利申请号：CN201711192634.1

公 开 号：CN107919305A

发 明 人：王耀斌 

代 理 人：华长华

代理机构：61220 西安亿诺专利代理有限公司

专利类型：发明申请

申 请 日：20180417

公 开 日：20171124

专利主分类号：H01L21/67(20060101)

关 键 词：晶圆片 金属膜 剥离 上片盒 传输 清洗 半导体器件表面 电子制造设备 氮气 吸盘 化学液浸泡 剥离工艺 器件性能 清洗过程 剥离腔 浸泡槽 清洗腔 上片 甩干 吸附 取出 扫描 敏感 污染 

摘      要：本发明涉及一种电子制造设备技术领域，具体涉及一种金属膜剥离清洗方法。一种金属膜剥离清洗方法，包括以下步骤：（1）将装有晶圆片的上片盒放到上片位置；（2）对晶圆片位置、数量进行扫描记忆；（3）依次从上片盒中吸附取上晶圆片，传输到化学液浸泡槽；（4）从浸泡槽附取上晶圆片，经CCD中心定位后，传输到剥离腔体吸盘上，进行金属膜剥离；（5）完成剥离工艺后传输到清洗腔的卡盘上，进行自动DI水清洗、吹氮气和甩干等工艺；（6）将晶圆片取出放到收片片盒中，完成清洗过程。本发明使敏感的半导体器件表面的污染减到最小程度，从而大幅度地改善器件性能，提高产品的可靠性和稳定性。