利用片状REBCO单晶生长REBCO块材的方法

专利申请号：CN201510991793.2

公 开 号：CN105401217A

发 明 人：姚忻 相辉 崔祥祥 钱俊 刘艳 潘彬 

代 理 人：程玲

代理机构：31219 上海光华专利事务所

专利类型：发明专利

申 请 日：20160316

公 开 日：20151225

专利主分类号：C30B29/22(20060101)

关 键 词：籽晶 制备 前驱体 嵌入式 块材 一种 高温超导块材 熔融织构法 单晶生长 熔融织构 籽晶材料 成品率 低成本 生长炉 生长 单晶 解离 配比 科研 满足 进行 

摘      要：本发明提供了一种利用片状REBCO单晶生长REBCO块材的方法，包括如下工序：a)制备RE123相、RE211相的粉末；b)使用片状REBCO晶体作为籽晶，按RE123+(15～30)mol％RE211+(0.3～1.5)wt％CeO2的配比制备嵌入式籽晶的前驱体；c)将所述嵌入式籽晶的前驱体置于生长炉中进行熔融织构法生长块材；其中，所述片状REBCO晶体是通过沿a-b面解离REBCO单晶而获得；所述片状REBCO晶体沿c轴方向的厚度为0.05mm～2mm，沿a-b面的尺寸为2mm×2mm～10mm×10mm。本发明提供一种低成本、制备简单、成品率高的REBCO籽晶材料，基于熔融织构法制备生长REBCO高温超导块材，以满足科研和实际工业化生产的需求。