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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
专利申请号:CN201480051160.7
公 开 号:CN105555815A
代 理 人:汪宇伟
代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
专利类型:发明专利
申 请 日:20160504
公 开 日:20140924
专利主分类号:C08F220/14(20060101)
关 键 词:亚烷基 烷基 乙烯基醚单体 亚烷基氧基 自组装结构 底层形成 二价基团 热生酸剂 聚合物 包含 亚芳基 亚苄基 任选 溶剂 侧位 一种 沉积 固化 图案 涉及 公开 促进
摘 要:本文中公开的是用于沉积促进自组装结构形成的固化底层的制剂。该底层包含:(a)包含至少一种具有结构(I)的侧位乙烯基醚单体重复单元的聚合物:其中R选自H、C1-C4烷基或卤素,并且W是选自C1-C6亚烷基、C6-C20亚芳基、亚苄基或C2-C20亚烷基氧基亚烷基的二价基团;(ii)任选的热生酸剂;和(c)溶剂。本发明还涉及使用该底层形成图案的方法。