一种判别并记录硅片位置的检测装置及方法

专利申请号：CN201710181021.1

公 开 号：CN107131825A

发 明 人：刘志峰 陶文秀 杨聪彬 王冰 文俊武 

代 理 人：沈波

代理机构：11203 北京思海天达知识产权代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20170905

公 开 日：20170324

专利主分类号：G01B11/00(20060101)

关 键 词：工控机 硅片盒 硅片位置 信号发射 上端 传感器 硅片 反射 开口 红外线距离传感器 机械手操作 接收二极管 二极管 机械手 搬运设备 从上向下 发射信号 工艺操作 硅片边缘 硅片反射 检测装置 排列方式 气缸推动 实验基础 梯形排列 采集卡 插槽 归类 竖直 半导体 观测 采集 传输 记录 分析 

摘      要：本发明公开了一种判别并记录硅片位置的检测装置及方法，属于半导体搬运设备技术领域。硅片盒的插槽排列方式为梯形排列，上端有开口，从上向下看可以观测到每层硅片的边缘，红外线距离传感器安装在硅片盒的上方，信号发射路线沿竖直方向，气缸推动传感器进行直线运动，同时传感器的信号发射二极管通过硅片盒上端的开口向硅片发射信号，信号经过每层硅片边缘反射回来被接收二极管接收，位于不同层的硅片反射的信号不同，反射回来的信号经过采集卡传输给工控机，工控机通过软件对采集到的信号进行分析归类，机械手再根据工控机的数据进行工艺操作。本发明为硅片位置的识别和机械手操作的可靠性提供了实验基础。