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一种针对破坏性攻击可信平台模块芯片的防护结构

一种针对破坏性攻击可信平台模块芯片的防护结构

专利申请号:CN200520064425.5

公 开 号:CN2881758Y

发 明 人:李丽仙 王华彬 

代 理 人:王永文

代理机构:11219 中原信达知识产权代理有限责任公司

专利类型:实用新型

申 请 日:20070321

公 开 日:20050909

专利主分类号:G06F1/00(20060101)

关 键 词:金属线 芯片 可信平台模块 破坏性攻击 核心数据 电信号产生模块 安全保护措施 中央处理器 防护结构 非法用户 监听总线 探测电路 物理攻击 信号获取 重要程序 金属层 通性 探测 

摘      要:本实用新型涉及一种针对破坏性攻击可信平台模块芯片的防护结构,其特征在于,在所述芯片的金属层中设置有至少一层金属线,绕远分布设置;以及在所述金属线的两端还设置有电信号产生模块,一探测电路,用于探测所述金属线的导通性及在所述金属线受到破坏性攻击时,由一中央处理器控制所述芯片的核心数据执行安全保护措施。因此可以实现对可信平台模块芯片重要核心数据的有效保护,防止了非法用户使用破坏性物理攻击方法监听总线上的信号获取重要程序和数据。

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