结晶器铜板仿形电镀的方法

专利申请号：CN201110442951.0

公 开 号：CN103184490B

发 明 人：张俊杰 

代 理 人：上海天协和诚知识产权代理事务所张恒康

代理机构：31216 上海天协和诚知识产权代理事务所

专利类型：发明专利

申 请 日：20150624

公 开 日：20111227

专利主分类号：C25D5/00(20060101)

关 键 词：铜板 伺服控制系统 电镀电流 电镀 仿形 无级 结晶器铜板 电镀材料 电镀过程 电镀效率 电镀作业 移动速度 第一段 镀层 镀液 电量 分段 能耗 小于 大于 停止 

摘      要：本发明公开了一种结晶器铜板仿形电镀的方法，浸入镀液的铜板采用伺服控制系统实施升降，铜板划分为n段实施电镀作业，伺服控制系统按 驱动铜板位移，电镀电流按设定，电镀电量按控制，电镀过程中，实际电镀电流小于设定电镀电流时，伺服控制系统停止驱动铜板提升，直至实际电镀电流等于或大于设定电镀电流；铜板在第一段电镀时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为无级恒速，铜板在其他各段电镀时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为分段无级恒速；当铜板移动速度为零时，该段铜板移动到静止位置，得到该段的镀层平面。本方法可得到铜板的仿形涂层，提高铜板电镀效率，节约电镀材料，降低电镀能耗，利于铜板后续工序实施。