一种芯片内部将热能转化成电能的模块

专利申请号：CN201611211599.9

公 开 号：CN106655893A

发 明 人：侯立刚 王海强 仝保军 罗启明 彭晓宏 耿淑琴 

代 理 人：沈波

代理机构：11203 北京思海天达知识产权代理有限公司

专利类型：发明申请

申 请 日：20170510

公 开 日：20161225

专利主分类号：H02N11/00(20060101)

关 键 词：电动势 芯片 芯片封装结构 大规模运算 塞贝克效应 芯片封装块 减少设备 驱动电压 热量转化 热能转化 设备运行 外部模块 温差产生 芯片热量 芯片散热 热转化 稳压 封装 电量 放大 外部 转化 

摘      要：本发明公开了一种芯片内部将热能转化成电能的模块，本发明旨在将芯片在做大规模运算时放出的大量的热转化成设备运行时可利用的电能。所述将芯片热量转化成电能的模块是在芯片封装结构内部利用塞贝克效应，通过温差产生电动势，再经过稳压，放大等一系列模块将产生的电动势处理成可以实用的稳定电动势，再从芯片封装块内部将电压传引到封装块外部，则外部模块可以利用此装置产生的供驱动电压。利用此模块，可以将芯片内部产生的热量转化成电能，减少设备对能量的浪费，可以提高设备对电量的利用率，并且有助于芯片散热。