电路板表面处理方法

专利申请号：CN201210260222.8

公 开 号：CN103572264B

发 明 人：黄锡金 

代 理 人：吴平

代理机构：44224 广州华进联合专利商标代理有限公司

专利类型：授权发明

申 请 日：20160203

公 开 日：20120725

专利主分类号：C23C18/20(20060101)

关 键 词：电路板 处理电路板 电路板表面处理 预浸液 沉银 预浸 表面处理工艺 化学镀镍金 化学镀镍 浸液处理 酸性除油 酸液处理 下电路板 活化液 微蚀液 液处理 一种 公开 进行 处理 

摘      要：本发明公开了一种电路板表面处理方法，包括如下步骤：在35℃~45℃下用酸性除油液处理电路板；在25℃~35℃下用微蚀液处理电路板；在45℃~55℃下用酸液处理电路板；在室温下用预浸液处理电路板，然后在25℃~31℃下用活化液处理预浸过的电路板；在室温下用后浸液处理电路板；在80℃~84℃下电路板进行化学镀镍；及在32℃~43℃下用沉银预浸液处理电路板，接着在43℃~54℃对预浸银过的电路板进行化学沉银，得到表面处理后的电路板。这种电路板表面处理方法通过采用较为便宜的银代替金，相对于传统的采用化学镀镍金工艺的表面处理工艺，成本较低。