一种电涡流位移传感器温度漂移系数的测量装置

专利申请号：CN201310740208.2

公 开 号：CN103644835B

发 明 人：冯志华 王洪波 刘永斌 李伟 张连生 

代 理 人：杨学明;顾炜

代理机构：11251 北京科迪生专利代理有限责任公司

专利类型：授权发明

申 请 日：20160914

公 开 日：20131229

专利主分类号：G01B7/02(20060101)

关 键 词：测量装置 温度漂移 电涡流位移传感器 低热膨胀系数 垫片 温度系数测量 涡流传感器 制动器 高分辨率 固定结构 固定系统 精密位移 目标导体 低温漂 固定的 灵敏度 线性度 校准 探头 温漂 支架 底座 合金 测量 加工 制造 

摘      要：本发明公开了一种电涡流位移传感器温度漂移系数的测量装置，该装置利用超低热膨胀系数的垫片，和普通材料制造的探头固定结构、弹性体，以及目标导体片、支架、底座构成一个非常精确稳定的位移固定系统。不同于以往的测量装置全部采用低温漂的因瓦（Invar）合金等材料制造的温度漂移测量装置，本装置的主体可以是廉价而易于加工制造的常用材料，确定位移的垫片采用低热膨胀系数的材料制造。本发明装置可以用来精确测量高分辨率电涡流位移传感器的温度漂移，还可以安装精密位移制动器来校准灵敏度和线性度等。基于本发明的涡流传感器温度系数测量装置，结构简单，成本低，而且其所固定的位移温漂系数可以低至1nm/℃以下。