专利申请号：CN201310757110.8
公 开 号：CN103872020A
发 明 人：S·马滕斯 R·派希尔 B·舒德雷尔 M·沃佩尔
代 理 人：马丽娜;马永利
代理机构：72001 中国专利代理(香港)有限公司
专利类型：发明申请
申 请 日：20140618
公 开 日：20131213
专利主分类号：H01L23/544(20060101)
关 键 词：标识标记 半导体器件 芯片 焊盘 接触
摘 要：具有标识标记的半导体器件。一种半导体器件，包括芯片、布置在芯片的正面上的接触焊盘以及布置在接触焊盘之上的标识标记。标识标记包括关于芯片的特性的信息。
