一种电磁材料层状壳体电磁弹耦合仿真模拟方法

专利申请号：CN201410150353.X

公 开 号：CN103886165B

发 明 人：钟轶峰 周小平 张亮亮 杨文文 刘国天 矫立超 

代 理 人：李明

代理机构：50212 重庆博凯知识产权代理有限公司

专利类型：授权发明

申 请 日：20160907

公 开 日：20140415

专利主分类号：G06F17/50(20060101)

关 键 词：二维 三维 递归 计算机资源 三维有限元 层状壳体 电磁材料 函数推导 计算效率 模型形式 能量方程 修正模型 耦合仿真 耦合效应 耦合性能 计算量 三维场 先验性 壳体 翘曲 重构 修正 占用 阶层 响应 转换 预测 主导 全局 

摘      要：本发明提供了一种电磁材料层状壳体电磁弹耦合仿真模拟方法，利用Hamilton扩展原则建立含电‑磁‑弹耦合效应的三维能量方程；基于变分渐近法将三维能量渐近扩展为系列二维递归能量，并利用壳体固有的小参数渐近修正二维递归能量中主导变分项，从而得到与原三维能量尽可能接近的修正模型，并转换为工程常用的Reissner‑Mindlin模型形式；基于得到的二维全局响应和各阶翘曲函数推导了三维场变量重构关系。该模型不需先验性假设，可准确预测多场作用下结构的电磁弹耦合性能，计算量小，计算效率高于高阶层合理论和三维有限元解，占用计算机资源少。