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系统级封装中总线在单边单绕约束下的解绕方法
专利申请号：CN201410123274.X
公 开 号：CN103902773B
代 理 人：楼艮基
代理机构：11203 北京思海天达知识产权代理有限公司
专利类型：授权发明
申 请 日：20161109
公 开 日：20140328
专利主分类号：G06F17/50(20060101)
关 键 词：可行解 子问题 总线信号 互连 系统级封装 顶部信号 方法生成 互连信号 总线 递归 解绕 绕道 并用
摘 要：系统级封装中总线在单边单绕约束下的解绕方法，其特征在于，根据顶部最左边总线信号与其底部互连信号水平间距的大小和底部最左边总线信号与其互连顶部信号水平间距的大小，选取一对总线信号互连后，采用划分子问题的方法生成子问题，并用递归的方法依次解决所有子问题；如果所有子问题是有可行解，则原问题有可行解，如存在某个子问题无可行解，则原问题在单边单绕道条件下无可行解。
