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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
带电容器的集成电路封装
专利申请号：CN02807091.7
公 开 号：CN100394597C
发 明 人：D·G·菲格罗亚 D·马利克 J·P·罗德里格斯
代 理 人：李玲
代理机构：31100 上海专利商标事务所有限公司
专利类型：授权发明
申 请 日：20080611
公 开 日：20020211
专利主分类号：H01L23/64(20060101)
关 键 词：第一表面 电容器 导电触点 封装 外部导电触点 导电通路 平行 连接
摘 要：一种装置，包括含有第一表面和暴露在所述第一表面上的外部导电触点的封装。电容器在所述封装内。所述电容器具有暴露在所述电容器第一表面的第一导电触点。所述第一导电触点的第一部分跨越所述电容器的所述第一表面宽度。所述电容器的所述第一表面基本上平行于所述封装的所述第一表面。第一导电通路，将所述电容器所述第一导电触点的所述第一部分连接到邻近封装第一表面的第一导电触点。
