一种低烧微波介质陶瓷材料及其制备方法

专利申请号：CN201410436326.9

公 开 号：CN104193336A

发 明 人：陈国华 顾菲菲 袁昌来 杨涛 

代 理 人：巢雄辉

代理机构：45112 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20141210

公 开 日：20140829

专利主分类号：C04B35/495(20060101)

关 键 词：微波介质陶瓷材料 放大器 滤波器 低温共烧陶瓷 高介电常数 结构表达式 微波元器件 谐振 低温烧结 介质天线 烧结温度 陶瓷材料 微波性能 卫星定位 移动通信 制备方法 振荡器 卫星通信 低烧 复合 

摘      要：本发明公开一种低烧微波介质陶瓷材料，其结构表达式为：(Li0.5Re0.5)xBi1-xWxV1-xO4，式中：Re=La、Nd、Sm、Dy或Gd，0.05≤x≤0.1。其制备方法是将BiVO4与Li0.5Re0.5WO4按(Li0.5Re0.5)xBi1-xWxV1-xO4(Re=La,Nd,Sm,Dy,Gd，0.05≤x≤0.1)进行复合，通过低温烧结获得。该陶瓷材料的固有烧结温度低，微波性能优异：Er为60～80，Qxf值高，Tcf小且可调，能够满足LTCC技术要求，可广泛应用于卫星通信、卫星定位、移动通信等系统，用于谐振器、滤波器、振荡器、放大器、介质天线等微波元器件的制造，为中高介电常数的低温共烧陶瓷材料提供了新的选择。