一种可固化的硅橡胶组合物及半导体器件

专利申请号：CN201410310156.X

公 开 号：CN105219097A

发 明 人：杨仕海 何海 郑海庭 朱经纬 黄光燕 

代 理 人：朱业刚;黄章辉

代理机构：深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明专利

申 请 日：20160106

公 开 日：20140630

专利主分类号：C08L83/07(20060101)

关 键 词：硅键合 有机聚硅氧烷 支化分子结构 耐硫化 聚有机氢化硅氧烷 非芳族环氧树脂 硅橡胶组合物 直链分子结构 半导体器件 断裂伸长率 氢原子含量 芳族基团 防潮性能 环氧基团 拉伸强度 冷热冲击 分子链 可固化 链烯基 有机硅 折光率 组合物 两个 一种 羟基 克服 保持 

摘      要：为了克服现有技术的耐硫化性能较差的缺陷，本发明提供了一种可固化的硅橡胶组合物及半导体器件，其在拉伸强度为4-15Mpa，断裂伸长率为12％-30％，所述组合物包括：(A)具有支化分子结构的有机聚硅氧烷，(B)具有支化分子结构的聚有机氢化硅氧烷，所述与硅键合的氢原子含量为0.2-0.4mol/100g；(C)具有直链分子结构且在一个分子中含有平均至少一个与硅键合的链烯基和至少一个芳族基团，以及分子链的两端均用与硅键合的羟基封端的有机聚硅氧烷，(D)具有在一个分子中含有平均至少两个环氧基团的含有或不含有有机硅的非芳族环氧树脂。与现有技术相比，本发明不仅保持有良好的耐冷热冲击性能、较高的折光率、较强的硬度，而且还具有优良的耐硫化性能和防潮性能。