改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体

专利申请号：CN201620570603.X

公 开 号：CN205723524U

发 明 人：阳小芮 蒋慜佶 

代 理 人：高翠花;翟羽

代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)

专利类型：实用新型

申 请 日：20161123

公 开 日：20160614

专利主分类号：H01L23/495(20060101)

关 键 词：引线框架 模胶 膜区 本实用新型 闭合结构 分层 基岛 半导体封装技术 引线框架表面 凹槽形成 闭合图形 表面设置 框架表面 封装体 膜接触 塑封体 芯片区 中凹槽 凹陷 对模 锁模 抓力 爪型 封装 芯片 

摘      要：本实用新型提供一种改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体，用于半导体封装技术领域，所述引线框架包括至少一基岛，所述基岛包括锁膜区及用于设置芯片的芯片区，在所述锁膜区表面设置有多个朝向所述引线框架凹陷的凹槽，多个所述凹槽围成闭合图形。本实用新型的优点在于，在锁膜区设置凹槽，增大了引线框架表面与模胶的锁膜接触面积，且所述凹槽形成闭合结构，该闭合结构以爪型的形式“抓住所述模胶，进一步增强了后续封装中凹槽对模胶的抓力，加强模胶与引线框架的结合强度，提高锁模区的锁膜强度，解决分层的问题，提高可靠性。