一种半导体器件制程预测系统和方法

专利申请号：CN201410276855.7

公 开 号：CN105225979A

发 明 人：简维廷 徐孝景 康盛 

代 理 人：高伟;赵礼杰

代理机构：11336 北京市磐华律师事务所

专利类型：发明申请

申 请 日：20160106

公 开 日：20140619

专利主分类号：H01L21/66(20060101)

关 键 词：半导体器件 制程 预测信息 神经网络模型 预测结果 计算 线上数据 预测系统 良率 神经网络预测模型 数据采集模块 数据转换模块 原始数据转换 半导体技术 标准化数据 结果预测 预测方法 原始数据 一种 预防 采集 预测 涉及 

摘      要：本发明提供一种半导体器件制程预测系统和方法，涉及半导体技术领域。本发明的半导体器件制程预测系统，包括数据采集模块、数据转换模块以及具有神经网络模型的结果预测模块，可以根据线上数据利用神经网络模型及时计算出待预测信息预测结果，从而可以预防半导体器件制程发生重大可靠性和/或良率问题。本发明的半导体器件制程预测方法，包括采集与待预测信息的预测相关的原始数据、将所述原始数据转换成可计算的标准化数据、利用神经网络预测模型计算待预测信息预测结果的步骤，可以根据线上数据利用神经网络模型及时计算出待预测信息预测结果，从而可以预防半导体器件制程发生重大可靠性和/或良率问题。