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石英晶体镀膜厚度控制方法及石英晶体镀膜装置

石英晶体镀膜厚度控制方法及石英晶体镀膜装置

专利申请号:CN201310393182.9

公 开 号:CN103469172B

发 明 人:张子业 汤兆胜 

代 理 人:上海脱颖律师事务所李强

代理机构:31259 上海脱颖律师事务所

专利类型:发明专利

申 请 日:20150805

公 开 日:20130831

专利主分类号:C23C14/54(20060101)

关 键 词:石英晶体 镀膜厚度 振荡频率 镀膜 人机界面 振荡频率计算 膜厚控制仪 石英晶体片 镀膜工艺 镀膜过程 镀膜装置 方便操作 工作效率 厚度测量 实时监控 成膜 分析 

摘      要:本发明提供了一种石英晶体镀膜厚度控制方法,根据镀膜前的石英晶体起始振荡频率和镀膜后的石英晶体振荡频率计算镀膜厚度;其特征在于,减少因石英晶体片温度升高而使石英晶体振荡频率升高所引起的厚度测量误差。本发明中的石英晶体镀膜装置,操作方便,工作效率提高。本发明中的石英晶体膜厚控制仪采用人机界面,方便操作人员实时监控镀膜过程,并对成膜数据进行分析,提高了镀膜工艺的可控性。使用本发明,可以将镀膜厚度的误差降低为现有技术的四分之一以下,大大提高了镀膜厚度的精确性。

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