指纹读取传感器IC卡及其封装方法

专利申请号：CN201310315473.6

公 开 号：CN103400181B

发 明 人：杨林 周进友 

代 理 人：曹祖良

代理机构：无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

专利类型：授权发明

申 请 日：20160120

公 开 日：20130724

专利主分类号：G06K19/073(20060101)

关 键 词：指纹传感器 薄膜基板 指纹读取传感器 封装方法 指纹感测 一种 传感器控制电路 数据处理电路 传感器IC卡 背面区域 背面设置 电连接。 封装成本 封装工艺 适应范围 正面设置 指纹数据 加强板 外露 紧凑 对应 贯通 识别 设有 制造 涉及 处理 

摘      要：本发明涉及一种IC卡及其封装方法，尤其是一种指纹读取传感器IC卡及其封装方法，属于传感器IC卡的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述指纹读取传感器IC卡，包括指纹传感器IC芯片；所述指纹传感器IC芯片的正面设置有薄膜基板，指纹传感器IC芯片的背面设置有加强板；薄膜基板设有贯通所述薄膜基板的第一窗口，薄膜基板的第一窗口与指纹传感器IC芯片上的指纹感测部对应，指纹感测部通过第一窗口外露；指纹传感器IC芯片的传感器控制电路与薄膜基板的背面区域的用于识别及处理指纹数据的数据处理电路电连接。本发明结构简单紧凑，封装工艺简单，制造封装成本低，适应范围广，安全可靠。