具有电流体动力微泵的硅基微通道换热器及其制造方法

专利申请号：CN201410021178.4

公 开 号：CN103839905A

发 明 人：万珍平 周波 温万昱 闫志国 张华杰 谭振豪 李耀超 

代 理 人：何淑珍

代理机构：44102 广州粤高专利商标代理有限公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20140604

公 开 日：20140117

专利主分类号：H01L23/473(20060101)

关 键 词：电流体 微泵 硅基微 通道换热器 氮化铝 蚀刻 反应离子蚀刻 微电子元器件 硅基板表面 激光雕刻 离子溅射 流动通道 流量控制 蒸镀工艺 硅基板 冷却液 微沟槽 散热 丙酮 沉金 换热 键合 微电子 密封 能耗 

摘      要：本发明公开了一种具有电流体动力微泵的硅基微通道换热器及其制造方法，硅基微通道换热器由硅基板和具有电流体动力微泵的氮化铝顶板通过键合密封而成，所述的硅基板表面通过反应离子蚀刻法蚀刻出微沟槽，形成冷却液丙酮的流动通道以及换热的场所，所述氮化铝顶板的电流体动力微泵通过激光雕刻、沉金或离子溅射、蒸镀工艺制作。由于电流体动力微泵具有流动稳定、运行可靠、流量控制精确、能耗低等特点，且能够与硅基微通道有效地集成到一体，有效的节省了微电子元器件内有限的空间，在微电子散热领域具有广阔的应用前景。