一种集成电路芯片的自动老化测试装置

专利申请号：CN201410687122.2

公 开 号：CN105319494A

发 明 人：肖金磊 刘静 王生鹏 王国兵 

专利类型：发明申请

申 请 日：20160210

公 开 日：20141126

专利主分类号：G01R31/28(20060101)

关 键 词：时钟信号模块 存储器模块 测试模板 复位模块 驱动模板 测试单元 电源模块 一种 芯片 集成电路测试 集成电路芯片 自动老化测试 状态显示灯 自动测试仪 测试 待测芯片 分别连接 老化测试 实现方式 整齐排列 自动驱动 测试板 芯片座 放置 验证 供电 完成 节约 连接 考核 准确 涉及 

摘      要：一种集成电路芯片的自动老化测试装置，涉及集成电路测试、可靠性考核测试领域。本发明的一种实现方式包括置于同一测试板上的驱动模板和测试模板。驱动模板包括复位模块、时钟信号模块和存储器模块。测试模板上整齐排列众多测试单元，每个测试单元上分别包括放置待测芯片的芯片座和状态显示灯。驱动模板上的电源模块分别给复位模块、时钟信号模块和存储器模块供电，复位模块、时钟信号模块、存储器模块和电源模块分别连接到测试模板上的各测试单元。复位模块和时钟信号模块连接到存储器模块。驱动模板自动驱动测试模板上的各芯片完成老化测试流程。本发明无需使用自动测试仪就能实时对芯片完成测试和验证，具有节约成本和高效、准确的特点。