一种SMT模版质量的检测设备与方法

专利申请号：CN201610137283.3

公 开 号：CN105699399A

发 明 人：刘今越 李洋 郭志红 刘佳斌 任东成 任志斌 

代 理 人：李济群

代理机构：12210 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明申请

申 请 日：20160622

公 开 日：20160311

专利主分类号：G01N21/956(20060101)

关 键 词：检测设备 平面背光 光源 检测 移动 定位误差计算 继电器控制 偏移量计算 数据采集卡 采集图像 轨迹规划 局部图像 缺陷检测 设备特征 通信控制 位置数据 工控机 检测窗 平面的 孔位 模版 通信 解析 采集 反馈 

摘      要：本发明公开一种SMT模版质量的检测设备与方法，该设备特征在于SMT模板固定在检测平面上，X、Y向伺服电机分别通过X、Y向导轨带动CCD相机及平面背光光源分别在检测平面的上、下方移动；由X、Y向光栅尺对CCD相机的位置进行反馈；CCD相机移动并采集SMT模板局部图像；工控机通信控制X、Y向伺服电机移动，PCI接口与数据采集卡通信获取X、Y向光栅尺的位置数据，通过GigE接口与CCD相机通信获取采集图像，继电器控制平面背光光源。该方法采用本发明所述检测设备和如下步骤：（1）Gerber数据解析；（2）检测窗位置及检测轨迹规划；（3）偏移量计算；（4）SMT模板定位误差计算-；（5）孔位缺陷检测。