一种多维高精度孔径热变形自动测量系统

专利申请号：CN201610290060.0

公 开 号：CN105823407B

发 明 人：陈曦 陈德鑫 杨启 李松松 石兴磊 魏寒 孙友情 

代 理 人：崔斌;朱世林

代理机构：22201 长春吉大专利代理有限责任公司

专利类型：授权发明

申 请 日：20180508

公 开 日：20160505

专利主分类号：G01B7/13(20060101)

关 键 词：微变形测量系统 调整系统 旋转驱动系统 自动测量系统 高精度孔径 采集系统 控温系统 位移数据 测量 热变形 多维 电涡流位移传感器 自动控制测量 机电一体化 机械零部件 测量卡具 测量系统 测试技术 连续测量 相对变化 测头 电阻 下端 圆孔 

摘      要：本发明属于机电一体化测试技术，具体的说是一种多维高精度孔径热变形自动测量系统。该测量系统包括测、控温系统、定位与调整系统、测量旋转驱动系统、微变形测量系统和温度、位移数据采集系统；所述的测量旋转驱动系统固定在定位与调整系统上；所述的温度、位移数据采集系统与测、控温系统中的电阻测头和微变形测量系统中的电涡流位移传感器相连；所述的微变形测量系统固定在定位与调整系统的下端。本发明是一种可在‑40℃～120℃环境温度下正常工作，可实现机械零部件圆孔360°圆周孔径在不同温度下相对变化的连续测量，测量精度国内领先，自动控制测量效率高，测量卡具具备一定通用性的多维高精度孔径热变形自动测量系统。