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具有扩展的表面焊接区的电容器及其制造方法
专利申请号：CN01820921.1
公 开 号：CN1327461C
发 明 人：D·费格罗尔 M·J·瓦尔克 J·P·罗德里格茨 H·杜
代 理 人：王岳;梁永
代理机构：72001 中国专利代理(香港)有限公司
专利类型：授权发明
申 请 日：20070718
公 开 日：20011127
专利主分类号：H01G4/005(20060101)
关 键 词：焊接区 电容器 扩展 集成电路封装 电容器宽度 电气连接 顶面 过孔 嵌入
摘 要：一种电容器(图6-9)，包括一个或多个扩展的表面焊接区(604，704，804，904，图6-9)。在一个实施例中，每个扩展的表面焊接区是在电容器的顶面或者底面上的焊接区，其具有至少等于电容器宽度的(614，图6)的30%或者电容器长度(914，图9)的20%的焊接区长度。当嵌入到集成电路封装(1102，图11)中时，两个或多个过孔(1112)可以被电气连接到扩展的表面焊接区(1108)。
