采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法

专利申请号：CN201510697115.5

公 开 号：CN105304575A

发 明 人：李涛涛 于大全 刘宇环 

专利类型：发明申请

申 请 日：20160203

公 开 日：20151023

专利主分类号：H01L23/10(20060101)

关 键 词：指纹传感 垫块 保护盖板 芯片 感应区域 基板 贴装 放置 对应 垫块结构 封装结构 基板表面 局部成像 柔性介质 芯片倾斜 芯片使用 芯片贴装 引线键合 基板上 下表面 正上方 底部 预防 倾斜 导致 公开 有效 

摘      要：本发明公开了采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法，所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，指纹传感芯片与基板之间至少含有一个垫块，指纹传感芯片感应区域正上方放置保护盖板，所述保护盖板下表面至少含有一个垫块存在于指纹传感芯片与保护盖板之间。所述方法包括：在基板表面贴装垫块，然后将指纹传感芯片贴装在对应垫块之上，通过引线键合工艺之后，将带有垫块的保护盖板贴装在指纹传感芯片对应感应区域。本发明通过在指纹传感芯片与保护盖板底部增加垫块结构，能够有效预防指纹传感芯片使用其他柔性介质层而出现倾斜导致局部成像效果差的问题。