表面贴装二极管框架成形及组装方法

专利申请号：CN201110191596.4

公 开 号：CN102263037A

发 明 人：林加斌 许资彬 

代 理 人：任益

代理机构：上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明申请

申 请 日：20111130

公 开 日：20110709

专利主分类号：H01L21/48(20060101)

关 键 词：外框 晶粒 金属原材料 次冲切 冲切 焊接 二极管 表面贴装 定位精度 焊接材料 加工次数 框架成形 工艺流程 废料量 搭接 地盖 二次 固定 牢固 连接 

摘      要：本发明公开了一种表面贴装二极管框架成形及组装方法，包含有以下步骤：第一步：提供一个金属原材料并经第一次冲切而形成一框架胚；第二步：该框架胚经第二次冲切形成一外框单元及一内框单元；第三步：于外框单元上设置晶粒与焊接材料；第四步：内框单元对应地盖设于晶粒上；第五步：内框单元的二焊接臂搭接固定于外框单元。于同一个金属原材料上进行二次冲切作业，冲切出配合的外框单元与内框单元，降低废料量并节省加工次数与时间，以及内框单元进一步由焊接臂固定于外框单元，增加内框单元、外框单元与晶粒之间连接的牢固性与定位精度，以稳定地进行后续工艺流程。