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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
电路板安装结构
专利申请号：CN201210309443.X
公 开 号：CN103635019A
专利类型：发明申请
申 请 日：20140312
公 开 日：20120828
专利主分类号：H05K1/18(20060101)
关 键 词：主板 核心模组 板体 芯片 电性 电路板 安装结构 结合高度
摘 要：一种电路板安装结构，其包括主板以及装设于该主板上的核心模组，该核心模组包括板体以及电性装设于该板体上的多个芯片，该主板上开设有收容孔，该板体电性装设于该主板上并盖设于该收容孔上，其中，设于该板体上一侧的芯片对应收容于该收容孔中。由于该主体上开设有收容孔，从而使得核心模组上的部分芯片得以收容于该收容孔中，降低了主板与核心模组之间的结合高度。
