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电路板安装结构

电路板安装结构

专利申请号:CN201210309443.X

公 开 号:CN103635019A

发 明 人:余志成 卫冬 吴忠和 

专利类型:发明申请

申 请 日:20140312

公 开 日:20120828

专利主分类号:H05K1/18(20060101)

关 键 词:主板 核心模组 板体 芯片 电性 电路板 安装结构 结合高度 

摘      要:一种电路板安装结构,其包括主板以及装设于该主板上的核心模组,该核心模组包括板体以及电性装设于该板体上的多个芯片,该主板上开设有收容孔,该板体电性装设于该主板上并盖设于该收容孔上,其中,设于该板体上一侧的芯片对应收容于该收容孔中。由于该主体上开设有收容孔,从而使得核心模组上的部分芯片得以收容于该收容孔中,降低了主板与核心模组之间的结合高度。

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