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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
专利申请号:CN201210309443.X
公 开 号:CN103635019A
专利类型:发明申请
申 请 日:20140312
公 开 日:20120828
专利主分类号:H05K1/18(20060101)
关 键 词:主板 核心模组 板体 芯片 电性 电路板 安装结构 结合高度
摘 要:一种电路板安装结构,其包括主板以及装设于该主板上的核心模组,该核心模组包括板体以及电性装设于该板体上的多个芯片,该主板上开设有收容孔,该板体电性装设于该主板上并盖设于该收容孔上,其中,设于该板体上一侧的芯片对应收容于该收容孔中。由于该主体上开设有收容孔,从而使得核心模组上的部分芯片得以收容于该收容孔中,降低了主板与核心模组之间的结合高度。