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一种实现材料表面织构化的局部电沉积方法

一种实现材料表面织构化的局部电沉积方法

专利申请号:CN201510870534.4

公 开 号:CN105442005B

发 明 人:刘磊 吴忠 徐晨 刘德荣 张琪 秦真波 胡文彬 

代 理 人:郭国中;庄文莉

代理机构:31236 上海汉声知识产权代理有限公司

专利类型:授权发明

申 请 日:20180831

公 开 日:20151201

专利主分类号:C25D5/02(20060101)

关 键 词:织构 局部电沉积 表面织构 材料表面处理 沉积装置 构造材料 几何结构 几何形貌 设计运动 阳极针尖 设计性 阴极板 织构化 可控 沉积 制备 多样性 

摘      要:本发明提供了一种实现材料表面织构化的局部电沉积方法,所述方法包括如下步骤:阳极针尖制备、阴极板的处理、沉积装置安装、设计运动轨迹、启动轨迹沉积。解决材料表面织构构造方法中所存在的工艺复杂、成本高、织构几何结构单一等问题,提出了用局部电沉积的方法构造材料表面复杂织构的新方法。该方法操作简单,过程可控,成本低廉,同时,表面织构的几何形貌的设计性更高,丰富了材料表面处理方法,特别是表面织构构造方法的多样性。

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